ACHIEVEMENT設計実績
デザインサービス 実績例
●短納期試作
・2,000ピン 1.5日 対応実績あり
●コンシューマー向け
・片面~48層まで対応実績あり
●車載関連基板
・ADAS:ミリ波を活用した画像処理基板
●高速伝送基板
・「デザインサービス 規格対応実績例」 参照
・「コンサルティングサービス シミュレーションコース実績例」 参照
●宇宙・防衛関連基板
・宇宙探査機搭載用 画像処理基板
●電源基板
・高圧電源(DC出力30kV)対応基板
●LED照明用基板
・アルミ基板を用いた高放熱対応基板
・銅インレイ工法を用いた高放熱対応基板
・2,000ピン 1.5日 対応実績あり
●コンシューマー向け
・片面~48層まで対応実績あり
●車載関連基板
・ADAS:ミリ波を活用した画像処理基板
●高速伝送基板
・「デザインサービス 規格対応実績例」 参照
・「コンサルティングサービス シミュレーションコース実績例」 参照
●宇宙・防衛関連基板
・宇宙探査機搭載用 画像処理基板
●電源基板
・高圧電源(DC出力30kV)対応基板
●LED照明用基板
・アルミ基板を用いた高放熱対応基板
・銅インレイ工法を用いた高放熱対応基板
受注品目別分析
受注種別分析
デザインサービス 規格対応実績例
メモリーインターフェイス | 画像系インターフェース | 高速伝送系 |
IC負荷解析 | MIPI | SATA 3.2 |
原因調査の解析 | HDMI | 12G-SDI |
TDR測定 | DP | PCIeⓇ Gen4 |
Sパラメーター抽出 | eDP | USB3.2 |
---------- | ---------- | CoaXPress |
---------- | ---------- | PAM4 (NEW!! 2022/2/1更新) |
デザインサービス FPGA対応実績例
TOSHIBA | XILINX | intelⓇ |
Visconti™ | ARTIXⓇ UltraSCALE+ | CycloneⓇ |
---------- | KINTEXⓇ UltraSCALE+ | ArriaⓇ |
---------- | VIRTEXⓇ UltraSCALE+ | StratixⓇ |
---------- | ZynqⓇ 7000 | MAX10Ⓡ |
---------- | ZynqⓇ UltraSCALE+RFSoC | ---------- |
---------- | ZynqⓇ UltraSCALE+MPSoC | ---------- |
コンサルティングサービス シミュレーションコース実績例
SI 解析 | |||
調査 | メモリインターフェース | 画像系インターフェース | 高速伝送系 |
IC負荷解析 | NAND-Flash | MIPI | SATA 3.2 |
原因調査の解析 | DDR3 | HDMI | 12G-SDI |
TDR測定 | DDR3L | DP | PCleⓇGen4 |
Sパラメーター抽出 | DDR4 | eDP | USB3.2 |
---------- | LPDDR4 | ---------- | CoaXPress |
---------- | NVMe | ---------- | PAM4(NEW!! 2022/2/1更新) |
PI解析 |
IRドロップ解析 |
デカップリング解析 |
EMI抑制解析 |
EMIルールチェック解析 |
プレーン共振解析 |
使用設備
デザインサービス | ||
図研 | Cadence | Quadcept |
CR5000/PWS | Allegro PCB Designer | ---------- |
CR5000/Board Designer | ---------- | ---------- |
CR8000/Design Force | ---------- | ---------- |
コンサルティングサービス | |||
NEC | 図研 | Ansys | Keysight Tecnologies |
DEMITASNX | CR8000/Design Force SI/PI | Ansys SIwave | Advanced Design System (ADS) |
---------- | ---------- | Ansys HFSS | ---------- |
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