ものづくりサービスデザプロが責任を持って製造まで承ります。

基板製造コース

●高周波向け 基板材料(*当社保有在庫)
・ MEGTRON6(R-5775)
・試作短納期対応可能

●高速伝送基板
・ MEGTRON6(R-5775) UL対応
・バックドリル対応 ビアスタブ除去

●超短納期
・(例)10層貫通実働2日
・パッドオンビア仕様でも実働3日を実現
・リピート納期は初回納期+2日~

●狭スペック貫通基板
・(例)0.3ピッチCSP搭載基板
・パッド径φ0.2、φ0.105ドリル対応

●Direct Imaging System
・回路・レジストにて対応
・外層回路で60μm
・パターン⇔レジスト精度±20μm

部品調達・実装コース

●部品調達
・部品商社数社から購買可能。
・保守品や生産中止品などの取扱いも可能。

●実装
・小ロット多品種、試作~量産までの一貫対応可能。
・手載せ/手付け実装も可能。
・リワーク/リボール対応可能。
・受け入れ検品は部材が到着次第、即対応。
・実装後、残部品カウントサービスあり。
・オプション⇒特急・土日対応。

SPEC

下記数値は参考値です。詳細はお問合せください。

【仕様】

内 容 条 件 基準値
基板サイズ 片面・両面 490 X 490
多層・IVH 375 X 480
板厚 片面~12層 0.4 mm~ 4.6mm
14層板以上 打ち合わせによる
アスペクト比 (板厚÷最小ドリル径) 8.0以下

【外形加工】

内 容 条 件 基準値
寸法精度 100mm以下 ±0.20mm
100mmを超えるもの 50mmまでの寸法増加ごとに、
0.05mmを加える

【NC穴明】

内 容 条 件 基準値
最小ドリル径 板厚0.8t以下 ドリル径:Φ0.15~
板厚1.2t以下 ドリル径:Φ0.20~
板厚1.6t以下 ドリル径:Φ0.25~
板厚~2.4tまで ドリル径:Φ0.35~
板厚~3.0tまで ドリル径:Φ0.45~
最大ドリル径 ---------- ~Φ6.35
長穴最小ドリル ---------- Φ0.30~

【表面処理対応】

内 容 材料種 材料名称
フラックス 水溶性フラックス タフエースF2(LX)
半田レベラー 共晶半田 ----------
鉛フリー半田 ----------
フラッシュ金 ---------- ----------
無電解厚付金めっき ---------- ----------
電解金めっき ---------- ----------
端子金めっき(硬質金めっき) ---------- ----------

【パターンL/S】

内 容 条 件 基準値
最小ライン(パターン)幅 銅箔 5μm~ 最小70μm~
最小ギャップ幅 ---------- 最小70μm~

【ソルダーレジスト】

内 容 条 件 基準値
最小レジスト残し幅 パッド―パッド間 0.10mm~
最小レジスト逃げ幅 パッド 片側0.05mm~
ランド 片側0.05mm~

【シルク】

内 容 条 件 基準値
最小ライン幅 ---------- 0.10mm~
最小ライン間隔 ---------- 0.10mm~
最小文字高さ ---------- 0.60mm~


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