SPEC基板製造スペック
下記数値は参考値です。詳細はお問合せください。
【仕様】
| 内 容 | 条 件 | 基準値 |
| 基板サイズ | 片面・両面 | 490 X 490 |
| 多層・IVH | 375 X 480 | |
| 板厚 | 片面～12層 | 0.4 mm～ 4.6mm |
| 14層板以上 | 打ち合わせによる | |
| アスペクト比 | (板厚÷最小ドリル径) | 8.0以下 |
【外形加工】
| 内 容 | 条 件 | 基準値 |
| 寸法精度 | 100mm以下 | ±0.20mm |
| 100mmを超えるもの | 50mmまでの寸法増加ごとに、 0.05mmを加える |
【NC穴明】
| 内 容 | 条 件 | 基準値 |
| 最小ドリル径 | 板厚0.8t以下 | ドリル径：Φ0.15～ |
| 板厚1.2t以下 | ドリル径：Φ0.20～ | |
| 板厚1.6t以下 | ドリル径：Φ0.25～ | |
| 板厚～2.4tまで | ドリル径：Φ0.35～ | |
| 板厚～3.0tまで | ドリル径：Φ0.45～ | |
| 最大ドリル径 | ---------- | ～Φ6.35 |
| 長穴最小ドリル | ---------- | Φ0.30～ |
【表面処理対応】
| 内 容 | 材料種 | 材料名称 |
| フラックス | 水溶性フラックス | タフエースＦ２（ＬＸ） |
| 半田レベラー | 共晶半田 | ---------- |
| 鉛フリー半田 | ---------- | |
| フラッシュ金 | ---------- | ---------- |
| 無電解厚付金めっき | ---------- | ---------- |
| 電解金めっき | ---------- | ---------- |
| 端子金めっき（硬質金めっき） | ---------- | ---------- |
【パターンL/S】
| 内 容 | 条 件 | 基準値 |
| 最小ライン(パターン)幅 | 銅箔 5μm～ | 最小70μm～ |
| 最小ギャップ幅 | ---------- | 最小70μm～ |
【ソルダーレジスト】
| 内 容 | 条 件 | 基準値 |
| 最小レジスト残し幅 | パッド―パッド間 | 0.10mm～ |
| 最小レジスト逃げ幅 | パッド | 片側0.05mm～ |
| ランド | 片側0.05mm～ |
【シルク】
| 内 容 | 条 件 | 基準値 |
| 最小ライン幅 | ---------- | 0.10mm～ |
| 最小ライン間隔 | ---------- | 0.10mm～ |
| 最小文字高さ | ---------- | 0.60mm～ |
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